半導體等離子刻蝕機去膠 返回列表頁

等離子刻蝕與沉積設備

深圳深光達科技有限公司深耕等離子技術域十余載，表面處理解決方案服務商。公司自主研發(fā)的真空、大氣常壓及微波等離子清洗設備，精準清洗與活化，設備連續(xù)運行穩(wěn)定性達99.6%以上，通過ISO 9001/14001雙體系認證。其低溫真空等離子去膠機**在半導體封裝環(huán)節(jié)實現每小時300片晶圓的量產處理，刻蝕均勻性誤差＜3%，助力客戶良品率提升20%+。針對汽車內飾、醫(yī)療導管等復雜曲面，**常壓旋轉噴槍系統(tǒng)**可完成360°處理，表面張力值穩(wěn)定提升至72mN/m以上?，F已在富士康、比亞迪等200+企業(yè)產線中實現7×24小時不間斷作業(yè)，設備MTBF突破8000小時，以航空品質重新定義工業(yè)清洗標準。