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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

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南通菲希爾測試儀器有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：43條

所在地區(qū)：江蘇南通市

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產(chǎn)品簡介

特點(diǎn)全自動(dòng)晶圓處理和測試提升效率XRF系統(tǒng)具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率XRF系統(tǒng)配備多毛細(xì)管光學(xué)元件，是測量微點(diǎn)技術(shù)的者精確測試直徑達(dá)10µm的結(jié)構(gòu)自動(dòng)模式識(shí)別精確定位測量位置多種操作模式

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)

全自動(dòng)晶圓處理和測試提升效率
XRF系統(tǒng)具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率
XRF系統(tǒng)配備多毛細(xì)管光學(xué)元件，是測量微點(diǎn)技術(shù)的者
精確測試直徑達(dá)10µm的結(jié)構(gòu)
自動(dòng)模式識(shí)別精確定位測量位置
多種操作模式；需要時(shí)可手動(dòng)測量
靈活：擴(kuò)展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒，適用于6英寸、8英寸和12英寸晶片

應(yīng)用

鍍層厚度測量

納米級(jí)金屬化層（UBM）
銅柱上的薄無鉛焊料蓋
極小的接觸面和其他復(fù)雜的2.5D / 3D 復(fù)合應(yīng)用

材料分析

C4和較小的焊點(diǎn)
銅柱上的無鉛焊料蓋

晶圓微結(jié)構(gòu)的自動(dòng)測量系統(tǒng)

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導(dǎo)體行業(yè)中的質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)，可全自動(dòng)精確測量晶片上的微結(jié)構(gòu)。整個(gè)自動(dòng)化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動(dòng)對接至測量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內(nèi)部的處理和測量無需人工干預(yù)。通過模式識(shí)別功能，X-RAY 可以精確可靠地定位到的測量位置。這種自動(dòng)測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保了檢驗(yàn)有價(jià)值的晶圓的高速率。