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第二代半導(dǎo)體材料全自動(dòng)清洗機(jī)

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第二代半導(dǎo)體材料全自動(dòng)清洗機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域，*的清洗工藝有效去除了晶片表面的細(xì)微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問題。高精度全自動(dòng)配藥系統(tǒng)，可針對(duì)不同工藝要求對(duì)藥液比例精準(zhǔn)配比。

詳細(xì)介紹

設(shè)備介紹

1、設(shè)備用途：用于硅、藍(lán)寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝。

2、適用工藝：集成電路領(lǐng)域：膜前清洗、去膠清洗、外延前清洗。

3、槽體布局：?jiǎn)闻攀畚弧?/span>

4、清洗能力：5min/100片。

5、自動(dòng)化程度：工藝過程自動(dòng)/手動(dòng)可切換控制。

設(shè)備特點(diǎn)